下游的优势在于市场想象空间巨大，估值弹性高，一旦实现技术突破，有望获得垄断性收益。但风险远高于上下游：盈利周期极长，预计要到2030年才能实现现金流转正；技术路线失败率高，类似Meta元宇宙投入效果不佳的案例并不少见；且资本依赖性极强，一旦融资环境恶化，将直接冲击企业生存。
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。。搜狗输入法下载对此有专业解读
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